MSE has been specialising in customer-specific solutions for microelectronics for over 30 years. The company belongs to the leading European providers of complex LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) substrates and the very latest assembly and semiconductor packaging technologies, both for ceramic and organic substrates. The manufacture of electronics modules for active implants has been one of MSE's most important business segments ever since it was founded. However, MSE also uses the expertise and experience it has gained in medical technology everywhere where high reliability, miniaturisation, high temperatures, high frequencies or hermetic encapsulations play an important role. For example, in projects relating to telecommunications, the aerospace industry and industrial electronics. Based on customer-specific requirements, MSE provides all key processes for manufacturing an electronics module from a single source.

Yrityksen verkkosivusto

  • Pääsivusto

Yleiskuvaus tuotekatalogista

Luetteloa ei löydy tällä kielellä. Voit kuitenkin katsoa tämän yrityksen luetteloita seuraavina kieliversioina:

  • Katso luettelo

    Luettelo kielellä SAKSA

Lisätiedot

Videot

Avainluvut

  • 201 - 500
    Henkilökunnan määrän mukaan
  • 1 – 10
    Myyntihenkilöstö
  • 70%
    Vienti % liikevaihdosta
  • > 50.000 K€
    Liikevaihto

Organisaatio

  • Perustamisvuosi 1984
  • Yrityksen laatu Yrityksen laatu Pääkonttori
  • Päätoimiala Päätoimiala Valmistaja/ Tuottaja

Markkinat ja kauppa-alueet

Markkina-alueet

Alueellinen
Kansallinen
Eurooppalainen
Kansainvälinen
katettu alue
kattamaton alue

Kaupalliset tiedot

Toimituslausekkeet

Tämä yritys ei ole antanut näitä tietoja.

Maksutavat

Tämä yritys ei ole antanut näitä tietoja.

Pankit

Tämä yritys ei ole antanut näitä tietoja.

Liiketoiminta-alue

Tämän yrityksen postaamat kuvat

Tähän yritykseen liittyvät hakusanat

  • Sähkö- ja elektroniikkakomponentit
  • Mikro- ja hybridipiirit
  • Keramiikka, komponentit - sähkö
  • Elektroniset laitteet, lentokoneiden
  • Electronics modules
  • LTCC
  • SMD mounting
  • mikroelektroniikka
  • hybridipiirit
  • elektroniikka
  • mikrosiru
  • Paksukalvovastukset
  • elektroniikka
  • Pakkaamisen kehittäminen
  • elektroniikkayksiköt
  • sirukorttien pakkaukset
  • Piirilevyjen kokoaminen
  • Elektroniikka-asennus
Laajenna listaa
2238 p v